硅属于半导体材料,其自身的导电性并不是---。然而,可以通过添加适当的掺杂剂来控制它的电阻率。制造半导体前,必须将硅转换为晶圆片(wafer)。这要从硅锭的生长开始。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体,这种模式贯穿整个材料。
我国pu工业在上世纪七十年未以前,虽然有一定工业装置,但规模均不大,当时我国pu树脂全年生产能力仅为1万t左右,上海pu轮,产量也只有5000t左右。从五十年代末到七十年未是我国pu工业初始---阶段。
多数情况下,pu轮厂商,晶圆片仅仅是正面抛光,而300毫米的晶圆片需要双面抛光。除双面抛光以外,抛光将使晶圆片的一面象镜面一样。抛光面用来生产电路,这面必须没有任何突起、微纹、划痕和残留损伤。抛光过程分为两个步骤,切削和终抛光。这两步都要用到抛光垫和抛光浆。切削过程是去除硅上薄薄的一层,以生产出表面没有损伤的晶圆片
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